DT670溫度傳感器CU封裝的技術(shù)特性與應(yīng)用場景解析

                                                                                   DT670溫度傳感器CU封裝的技術(shù)特性與應(yīng)用場景解析

我公司推出的DT670硅二極管溫度傳感器以高精度、寬溫域特性著稱，其中CU封裝（線軸封裝）憑借不一樣設(shè)計，在特定工業(yè)與科研場景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。

CU封裝采用線軸式結(jié)構(gòu)設(shè)計，雖未明確為氣密封裝，但其緊湊的機械結(jié)構(gòu)可適應(yīng)中等嚴(yán)苛環(huán)境。該封裝的傳感器延續(xù)了DT670系列核心特性，基于硅二極管正向電壓-溫度響應(yīng)原理，在1.4K至500K寬范圍內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定測溫，輸出0.1V-6V模擬電壓信號，無需復(fù)雜轉(zhuǎn)換即可與常規(guī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)對接。

在精度表現(xiàn)上，CU封裝產(chǎn)品在標(biāo)定范圍內(nèi)精度優(yōu)于50mK，且符合DT-670標(biāo)準(zhǔn)響應(yīng)曲線，支持多傳感器互換使用，大幅降低系統(tǒng)集成的校準(zhǔn)成本。其線軸式結(jié)構(gòu)帶來更靈的安裝方式，適合空間受限且需快速熱響應(yīng)的場景，如低溫制冷設(shè)備的管路測溫、半導(dǎo)體晶圓加工的局部溫度監(jiān)控等。

此外，CU封裝的機械強度適配重復(fù)熱循環(huán)環(huán)境，可在500K高溫下穩(wěn)定工作數(shù)千小時，兼顧實驗室精密測量與工業(yè)級可靠性需求。在低溫物理實驗、真空腔體局部測溫等場景中，CU封裝憑借體積優(yōu)勢與寬溫特性，成為平衡精度與安裝靈活性的優(yōu)選方案。

綜上，DT670的CU封裝通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在保持核心性能的同時拓展了應(yīng)用邊界，為需要高精度、小體積、寬溫域測溫的場景提供了高效解決方案。